鍍層分析儀概述

鍍層是一種用金屬在表面沉積的工藝，已有數(shù)百年的歷史，被廣泛應(yīng)用于輕工業(yè)、電子電氣、機(jī)械等行業(yè)，現(xiàn)已成為了社會發(fā)展中不可少的基礎(chǔ)工藝。隨著工業(yè)經(jīng)濟(jì)對鍍層技術(shù)的需求日期增加，對電鍍層的質(zhì)量也有了更嚴(yán)格的要求。這也要求對電鍍制品的檢查方法和評判技術(shù)，需要在時間、方法、精準(zhǔn)度等方面更加高效。

鍍層質(zhì)量檢查的內(nèi)容因零件和鍍層而異，但其中鍍層的厚度是鍍件品質(zhì)的最重要保證因素。相比于傳統(tǒng)的陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點(diǎn)滴法等鍍層測量方法，XRF技術(shù)因為其無損、快速、可靠等優(yōu)點(diǎn)，是鍍層厚度測量領(lǐng)域中最常見和較受歡迎的方法之一。

鍍層分析儀產(chǎn)品簡介

TrueX COAT鍍層測厚儀是蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司憑借多年XRF技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，融合鍍層市場需求，設(shè)計岀的一款性能很好的手持式XRF儀器。 TrueX COAT適用于鍍層厚度測量及材料分析，具有無損，可靠，高生產(chǎn)力，高靈活性等優(yōu)點(diǎn)，可用來定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統(tǒng)的厚度測量，廣泛應(yīng)用于電路板、半導(dǎo)體、電鍍、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等工業(yè)中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。

產(chǎn)品特性

一鍵智能操作

“開機(jī)啟動—瞄準(zhǔn)測試—查看結(jié)果"，整個分析過程僅需數(shù)秒便可完成，操作簡單，即使非技術(shù)人員也可輕松掌握。

輕松自定義

在測試基礎(chǔ)上，提供多種自定義設(shè)置，可以根據(jù)檢測需要變更測試條件，也可根據(jù)篩選需要變更閾值，實現(xiàn)對不同材料、不同元素的個性化篩選。

多形式的數(shù)據(jù)輸出

可以以PDF格式或者Excel格式制作分析數(shù)據(jù)報告。使用Excel格式導(dǎo)出數(shù)據(jù)時，還可在表格中對數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)確認(rèn)和編輯。用戶還可自定義創(chuàng)建專業(yè)報告：包括公司標(biāo)志、公司地址、檢測結(jié)果、光譜譜圖及其他樣品信息(如產(chǎn)品描述、產(chǎn)地、批號等)。

完善的安全防護(hù)

在測量過程中，儀器左右兩側(cè)輻射指示燈自動呼吸閃爍，內(nèi)置DoubleBeam™ 技術(shù)自動感知儀器前方有無樣品，提高射線的安全性和防護(hù)等級。

準(zhǔn)確可靠的定性定量方法

集成了浪聲前沿的Super-FP算法、校正曲線法等*算法，使得儀器不僅測量速度更快，測量準(zhǔn)確性更高，測量一致性更強(qiáng)。

高品質(zhì)進(jìn)口探測器

儀器選用適合于多元素鍍層的分析進(jìn)口探測器，噪音小，可靈活地應(yīng)對未來鍍層結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用范圍

PCB電路板

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，隨著工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展，對PCB板的需求日益增加，對PCB板工藝也提出更高要求。

目前，市場上常見的PCB表面處理工藝有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳、浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等。可有效對PCB電路板等鍍層厚度的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量管控，避免品質(zhì)問題帶來的損失。

五金電鍍

五金電鍍行業(yè)中，可對其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量進(jìn)行有效地成分分析，滿足生產(chǎn)需要，確保生產(chǎn)過程和鍍層成品達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

電鍍槽液、電鍍廢水

可精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量，以及有效檢測由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量。

珠寶首飾

儀器在珠寶首飾行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要用來檢測珠寶首飾的金屬含量和檢測鍍層首飾的鍍層厚度。

檢測機(jī)構(gòu)、科研實驗室等

檢測機(jī)構(gòu)主要用來檢驗產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)，科研機(jī)構(gòu)用來做科學(xué)研究，比如鍍液配方中，鍍層厚度和產(chǎn)品性能之間的關(guān)系等。